製品情報

モノのインタネットの流行に伴って、電子製品の発展傾向は体積の軽薄化から、ハイパワー、ハイスピード、高密度の方向へ開発し続けております。そのハイパワーモジュールで、薄型化、高密度、ハイパワーなどの性能が揃っているため、ICチップと部品の設計も高性能、より速い通信速度、全体的な高効率などの機能が必要とされていると同時に、排熱とホットスポット温度の急上昇も至急改善すべき問題となっております。