近年、電子デバイス実装化技術の
日進月歩と伴い、当社は自社特許
製品を数多く開発し、顧客の放熱材
料へのニーズを満足でき、抱えてい
る熱トラブルを解決できます。
放熱界面材料(放熱インタフェスマテ
リアル)も電子製品の設計及び応用
に対応するため、主は三つの形態に
発展して来ました。固体、液体、そし
てフェイスチェンジ材料になっており
ます。
当社は放熱グリース及び放熱シート
の間の放熱パティ製品を開発するこ
とが成功しました。従来放熱グリー
スの信頼性と寿命の問題を解決する
と同時に、放熱シートより熱抵抗性
を極限までに低くする両立させた製
品です。
本製品は、ヒートシンクの表面全体
に自社で開発した特殊な高放熱ゲ
ルを塗装することで、尚且つ特別に
設計された溝を設置することで放熱
効果を通常のヒートシンクより 十分
な放熱効果を発揮することができ
ます。