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「モノのインターネット」の普及に伴って、電子製品は体積の軽薄化から、更にハイパワー、高速化、高密度化の方向へ進んでいます。薄型、高密度、ハイパワーなモジュールで、ICチップと部品のデザインはハイパワー、ハイスピード、高効率、などの功能も備えなければならないので、余った廃熱とホットスポット温度の急上昇などの問題も早急に解決しなければなりません。