クラウドストレージ

• 遠隔授業、テレワーク普及により、クラウドオペレーターはデータセンターを拡大し続けることはサーバー主流になりました。

• AI、IOT、第5世代移動通信システムなどの高速伝送機能の需要において、チップメーカーは、データベース、ファイル転送、アプリケーションサーバーなどの製品のパフォーマンスを向上させ、クラウドHPC / AIサーバーを能力アップします。したがって、サーバーには高効率の熱管理が必要です。

• サーバーの設計構造によって、放熱モジュールの設計も異なります。開ループ制御向けの空冷設計もあるし、水冷設計は高い冷却効率と高密度向けの水冷設計もあります。どちらも熱伝導材料を使って、重要な役割を果たします。

• Shiuli Technologyの高熱伝導率と低熱抵抗性の熱伝導材料は、ハイパワーチップの性能を向上させることができます。空冷と水冷の放熱モジュール設計と組み合わせて、エネルギー節約と放熱効果をもたらします。

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