제품소개

사물인터넷의 발전에 힘입어 전자 제품의 발전 추이가 슬림화로부터 고가의 고효율/고속화 및 고밀도화로 발전함으로써 고효율 모델에 슬림화와 고밀도/고효율을 구현하기 위하여 칩과 모듈 설계 단계에서부터 고기능/고전송 및 고효율을 동시에 만족해야 하지만 그로 인해 발생하는 폐열과 열원온도의 급상승은 시급히 해결해야 할 과제 중 하나입니다.