產品介紹

隨著物連網概念的興起,電子產品的趨勢已從追求體積的輕薄化,往更高階的高功率、高速化以及高密度化進行開發,在整體高功率模組中,為了同時兼顧薄型化、高密度及高功率,晶片與元件的設計必須同時具備著高功能、高傳輸及高效率等特性,然而隨之而來所產生的廢熱與熱點溫度極速上升便是一個急需改善的問題。