半導体の応用分野

• 各産業の急速な発展により、顧客は軽量化、薄型化、ハイパワーなモジュール製品を求めています。シリコーン材料はハイパワーと高周波アプリケーションで限界に達していますので、半導体業界は次世代パワー半導体-窒化ガリウム素材の応用を狙っています。 次世代パワー半導体の材料としてSicとGaNは、高周波、ハイパワー、高電圧という特性を備えています。

•また、体積制限という状況で、エレメントは高周波、ハイパワー、高電圧などの特性により、エンジニア達は、熱抵抗値が低い、高熱伝導率、高信頼性のインターフェース材料を積極的に探しています。性能をアップして、外部環境と部品の応力等を低減、使用年数が長くすると、コストを削減することもできます。

•Shiuli Technologyは、顧客が開発した設計プロジェクトに参加し、信頼性高い材料を使用して、ハイパワーチップの熱伝導問題を解決します。また、海外にもGaNモジュールテストも合格しました。

• アプリケーションの詳細は、当社のFAEチームにお問い合わせください。

---