LiPOLYのASシリーズは、高圧縮下での油漏れが少ないという特徴があり、電子製品はシリコーンオイルに汚染されなくて、埃なども付かなくて、製品の外観も綺麗に維持します。製品は熱伝導率：2.0〜4.0W / m * Kギャップ充填材、硬度ショアOO / 30〜40は、柔軟性、圧縮性、絶縁性を備えています。 LiPOLYの専門的な研究開発能力は、迅速的最先端放熱解決方案を提供できるので、顧客の最先端製品のスペシャルニーズを満足します。

 LiPOLYのBSシリーズ製品は、非常に柔らかく弾力性のある放熱シートであり、優れた耐歪性を備えております。PCB等部品が組立応力による変形は避けることができます。熱伝導率：3.0 -5.0W / m * Kのギャップ充填放熱材で、 硬度はショアOO / 10-25、柔軟性、圧縮性、絶縁性、および自己接着性を備えており、メカニズムの設計公差を埋められて、高い安定性を示します。また、当社のシートにはカスタマイズでフォーミングすることも対応できます。顧客に最先端製品のスペシャルニーズを提供することができます。

 LiPOLYのNシリーズは、ノンシリコーン樹脂の材料で作りました。低分子シロキサの揮発がないので、電子回路接点不良という状況はなりません。光学製品や敏感な電子部品の使用には適切です。製品は熱伝導率：2.5〜17.0 W / m * Kギャップ充填材、硬度ショア00 / 50-60。熱伝導性が良く、熱抵抗値も低いです。特にN800C、熱伝導率は17.0 W / m * Kまでもいけます。LiPOLYの専門的な研究開発能力は、迅速的最先端放熱解決方案を提供できるので、顧客の最先端製品のスペシャルニーズを満足します。
低分子シロキサとは？ 化学式で表されるのは反応性がない環状ジメチルポリシロキサン Ho-[Si(CH3)2O]n-H。 常温でも揮発性があるので常に空気の中に揮発していますので、電子製品が密閉な空間にいる場合は、揮発したシロキサン分子はどんどん溜まっていきますので電子製品の接点障害の原因となります。