雙劑導熱封裝膠系列

TPS587/588/589 雙劑導熱封裝膠

•熱傳導係數: 2.0/1.5/0.8 W/m*K
•雙劑包裝使用便利
•防水氣、保密

LiPOLY之TPS589是一種雙劑矽膠填充材料,具有非常低的黏度及流動性,高變形量體,可靈活性的適配間隙,兼具公差補償特性,優異的熱傳遞性,非常適合填充獨特複雜的間隙。 旭立專業的研發能力,可即時提供尖端的發熱解決方案,以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。

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  • PK404DM 雙劑型快速固化導熱膠

    •熱傳導係數: 3.6 W/m*K
    •可常溫快速固化反應
    •難燃性
    •可靠度佳
    •低壓力下組裝具有很優秀的填補性

    PK404DM屬於矽膠 RTV2
    1.旋開蓋子安裝混合管, AB膠擠出經過混合管後可均勻混合. 2.使用工具: 自動點膠機 或 手動供料槍.
    注意要點:
    接觸面如果有含氮N,磷P,硫S等有機化合物、錫Sn、鉛Pb、汞Hg、銻Sb、鉍Bi、砷As等重金属的離子性化合物、及含有機金屬塩等物質接觸時,會影響膠材固化不完全,輕微者其表面與接觸面的硬化不完全,嚴重者造成膠材完全性不硬化。
    環境面:
    除要求混合比例之正確外,在混膠使用之容器(如:紙杯,塑膠杯...),因為容器內壁之油臘,塑膠中可塑劑 的滲透關係,烤箱內部因為烘烤過環氧樹脂,凡立水..等,會造成污染,因此在使用之前,清掃並乾燥機器,特別是與上述物質有接觸可能,請先行做試驗。
    保存方法:
    1.保存方式,在未混合使用前,室溫25度C下可保存12個月.
    2.AB劑混合後需一次用完,無法留至日後繼續使用.

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