S-putty導熱膠系列

S-putty 導熱膠

•熱傳導係數: 2.0/3.5/6.0 W/m*K
•公差補償特性
•高壓縮低應力
•無垂流
•高可靠度

LiPOLY之S-putty系列是具有熱傳導係數:2.0~6.0W/m*K的軟凝膠間隙填充材料,高變形量體,可靈活性的適配間隙,兼具公差補償特性,可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題,提高熱傳導遞,可以自動化點膠受益的理想選擇。 旭立專業的研發能力,可即時提供尖端的發熱解決方案,以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。產品並有UL認證。

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