產品介紹

隨著物連網概念的興起,電子產品的趨勢已從追求體積的輕薄化,往更高階的高功率、高速化以及高密度化進行開發,在整體高功率模組中,為了同時兼顧薄型化、高密度及高功率,晶片與元件的設計必須同時具備著高功能、高傳輸及高效率等特性,然而隨之而來所產生的廢熱與熱點溫度極速上升便是一個急需改善的問題。

導熱介面材料(Thermal Interface Material)於高功率模組應用中,除了傳統追求高導熱係數之外,如何降低介面熱阻以及提高材料高可靠度將會是未來應用的一個重要議題。 在電子材料表面和散熱器之間存在著極細微凹凸不平的間隙,造成電子元件與散熱器間的大面積接觸熱阻,嚴重阻礙熱傳導。若使用具有高導熱性及高柔軟熱介面材料,不僅能充分填滿間隙,排除其中的空氣,大幅度降低熱阻,建立最有效的熱傳遞。

旭立科技LiPOLY從研發設計、生產製造、品檢測試,完全LiPOLY本廠自製,可即時提供尖端的發熱解決方案,以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求以及客製化服務。