非矽型導熱系列

N700A/B 非矽型導熱片

•熱傳導係數: 1.5/3.0 W/m*K
•使用非矽型樹脂材料作成
•無低分子矽氧烷
•低接觸熱阻
•具有電氣絕緣
•良好導熱性
•符合UL94V-0
•適合光學或敏感的電子原件使用

LiPOLY之N700A/B採用非矽型樹脂材料作成,無低分子矽氧烷揮發,不會造成電器接點故障,N700為柔軟的彈性體,具有良好的導熱性,呈現出最低的熱阻值,熱傳導係數:1.5~3.0W / m*K,適合光學產品或敏感的電子原件使用。 旭立專業的研發能力,可即時提供尖端的發熱解決方案,以滿足客戶在面對今日先進產品上特殊的需求。產品並有UL認證。

何謂低分子矽氧烷?
化學式表示沒有反應性的環狀聚二甲基矽氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有揮發性隨時揮發散逸,如電子產品又於密閉空間時,此時低分子矽氧烷,便會造成電器接點障礙。

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  • G3380N 非矽型導熱膏

    •熱傳導係數: 1.3 / 3.2 / 4.5 W/m*K
    •無低分子矽氧烷
    •低熱阻

    LiPOLY之G3380N採用非矽型樹脂材料作成, 無低分子矽氧烷散逸, G3380N優點為熱阻小、具備良好的熱傳,已被廣泛的應用在消費性電子產品及微型處理器之熱管理技術,可重複將適量導熱膏塗在所需的元件介面,並藉著過程中元件溫度升高,使得導熱膏黏度急速下降而溼潤元件表面。

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