ノンシリコン放熱材料

リーポリーN700A/B ノンシリコーン超高圧縮性放熱ゲルシート

•熱伝導率: 1.5/3.0 W/m*K
•ノンシリコーン樹脂の材料で作ります
•シロキサンゼロだけでなく、加熱による揮発物は少ないです
•接触熱抵抗値は低いです
•電気絶縁性はあります
•熱伝導性は優れます
•UL94V-0に従います
•光学や敏感な電子部品に適合します

リーポリーN700A/Bは、当社独自開発した特殊なノンシリコン樹脂により開発されたシロキサン分子含有なしの放熱シートです。シロキサン分子ゼロだけではなく、一般のアクリル系ノンシリコンシートが揮発するガスは一切揮発しないので、揮発ガスに厳しい電子デバイスや電気接点の障害などには最適です。 材質自体は特殊な柔らかい弾性体で、放熱値は1.5/3.0W/mKですが、他社品より極めて低い熱抵抗値が示しており、素早い放熱特性があります。ガスに厳しい光学部品や敏感な電子デバイスに最適です。 リーポリー放熱製品は世界中数千社の顧客に採用された経験で積重ねって来た最先端な開発技術があるため、常に迅速に熱対策を提案し、顧客のユニットな放熱ニーズに確実に満足できます。 製品全ラインナップはUL難燃性認証があります。

低分子シロキサとは?
化学式で表されるのは反応性がない環状ジメチルポリシロキサン Ho-[Si(CH3)2O]n-H。 常温でも揮発性があるので常に空気の中に揮発していますので、電子製品が密閉な空間にいる場合は、揮発したシロキサン分子はどんどん溜まっていきますので電子製品の接点障害の原因となります。

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  • リーポリーG3380Nノンシリコンベース放熱グリース

    •放熱値: 1.3 / 3.2 / 4.5 W/m*K
    •低分子シロキサン含有なし
    •低熱抵抗

    リーポリーG3380Nは、当社特殊なノンシリコンベースにより開発されました低分子シロキサン含有なしの製品です。すでに消費性電子製品及びマイクロICチップの熱管理技術として幅広い分野で使われております。特徴としては適量なグリースを発熱箇所に塗るだけで、温度の上昇と共に粘度が急速に下げることによって、発熱体の表面に貼り合せるように密着します。

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