導熱膏系列

G3380 矽型導熱膏

•熱傳導係數: 1.3 / 3.2 / 4.5 /6.0 W/m*K
•低熱阻

LiPOLY之G3380優點為熱阻小、具備良好的熱傳,已被廣泛的應用在消費性電子產品及微型處理器之熱管理技術,可重複將適量導熱膏塗在所需的元件介面,並藉著過程中元件溫度升高,使得導熱膏黏度急速下降而溼潤元件表面。

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